2024년 2월 20일(화) 아침시황
해외증시 현황시장지표환전고시 환율국제시장 환율유가장전 주요 뉴스 삼성, 반도체 패키징에 MUF 도입 추진 삼성, 반도체 패키징에 MUF 도입 추진삼성전자가 첨단 반도체 패키징에 ‘몰디드언더필(이하 MUF)’ 소재 도입을 추진하고 있다. 삼성은 그동안 비전도성 필름 방식을 고수해왔는데, 변화를 시도하는 것으로 보여 주목된다. 특히 MUFwww.etnews.com삼성전자가 첨단 반도체 패키징에 '몰디드언더필' 소재 도입을 추진하고 있음 삼성은 그동안 비전도성 필름 방식을 고수해왔는데, 변화를 시도하는 것으로 보여 주목됨 관련주들 체크!! 관련주 : 한미반도체, 테스, 케이씨텍, 오로스테크놀로지, 제우스, 피에스케이홀딩스, 덕산하이메탈 등 K-바이오, 대마(大麻) 활용 신약기술 개발 박차 K-바이오, 대마(大..
2024.02.20