2023년 11월 13일(월) 아침시황

2023. 11. 13. 08:04주식/아침시황

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뉴욕증시, 주말 앞두고 반발 매수로 상승…나스닥 2%↑마감

뉴욕증시, 주말 앞두고 반발 매수로 상승…나스닥 2%↑마감 | 연합뉴스

(뉴욕=연합뉴스) 윤영숙 연합인포맥스 특파원 = 뉴욕증시는 주말을 앞두고 반발 매수세로 상승했다.

www.yna.co.kr

뉴욕증시는 주말을 앞두고 반발 매수세로 상승마감

다우 +1.15% 나스닥 +2.05% SS&P500 +1.56%

투자자들은 제롬 파월 연준 의장의 전날 발언과 국채 시장의 움직임 소화하는 모습






‘김포 서울 편입론’ 4대 쟁점 [서울시 김포구? 실현 가능할까]

‘김포 서울 편입론’ 4대 쟁점 [서울시 김포구? 실현 가능할까]

“경기북도 편입보다 서울로 편입할 것이다. 서울에 없는 서해바다가 김포시에 있다.” 지난 9월 10일 홍철호 국민의힘 김포시을 당협위원장은 당원교육을 개최하는 자리에서 이 같은 발언을 했

n.news.naver.com

김포 편입 관련주들은 계속 눈여겨 봐야할 듯

반대가 심하다고 하지만 주식은 이슈로도 충분히 큰 상승을 보여주기에 눈에는 익혀놔야함

관련주 : 코아스, 엑사이엔씨, 코스나인, 양지사, 팬스타엔터프라이즈, 아모그린텍, 앱코, 코콤, 진영, 상보 등






반도체 패권 도전하는 中·日… 격차 벌리는 K-반도체

반도체 패권 도전하는 中·日… 격차 벌리는 K-반도체 - 머니S

[소박스]▶기사 게재 순서①실적 개선 확실한 SK하이닉스, 올라갈 일만 남았다②뜨거운 HBM 경쟁… '선두' SK하이닉스의 이유 있는 자신감③선친 꿈 이뤄낸 최태원 반도체 '뚝심'…SK의 성장동력 '

www.moneys.co.kr

중국과 일본이 정부 주도로 반도체 투자를 늘임

스마트폰·PC·자동차 등 대부분의 산업에서 반도체가 사용되는 만큼 자생적인 기술력 확보가 중요하다는 판단이 나옴

HBM, DDR5 등 체크!!

반도체주들 체크!!

HBM 관련주 : 엠케이전자, 오픈엣지테크놀로지, 한미반도체, 윈팩, SK하이닉스, 삼성전자, 코세스, 솔브레인 등

DDR5 관련주 : 대덕전자, 코리아써키트, 아비코전자, 테크윙, 엑시콘, 와이아이케이, 리노공업, 심텍 등






[이·팔 전쟁] "하마스, 알시파 병원 문제로 인질 협상 중단"

[이·팔 전쟁] "하마스, 알시파 병원 문제로 인질 협상 중단" | 연합뉴스

(카이로=연합뉴스) 김상훈 특파원 = 팔레스타인 무장정파 하마스가 인질 석방 협상을 전격 중단했다고 로이터 통신이 12일(현지시간) 보도했다.

www.yna.co.kr

팔레스타인 무장정파 하마스가 인질 석방 협상을 전격 중단함

지금부터 지정학적 리스크는 전쟁부터 재건관련주들까지 다 체크하면서 실시간 이슈에 집중해야할 때

전쟁지속시

방산 관련주 : LIG넥스원, 현대로템, 한국항공우주, 한화에어로스페이스, 한일단조, 퍼스텍, 스페코, 빅텍  등

곡물 관련주 : 한탑, 누보, 신송홀딩스, 미래생명자원, 한일사료, 대한제당, CJ제일제당, 대상, 대상홀딩스, 신송홀딩스, 이지홀딩스, 사조동아원  등

원유 관련주 : 중앙에너비스, 흥구석유, 롯데케미칼, SH에너지화학, 극동유화, 한국석유 등

협상 이슈나오면

재건 관련주 : 포스코홀딩스, 포스코스틸리온, 다스코, 현대에버다임, 덕신하우징, 에스와이, 삼부토건, 서암기계공업, 서연탑메탈, 대모 등






“비만 치료제 위고비, 심장마비·뇌졸중 사망 위험 20% 낮춰”

“비만 치료제 위고비, 심장마비·뇌졸중 사망 위험 20% 낮춰”

노보노디스크, 연구 결과 발표 덴마크 제약사 노보노디스크의 비만 치료제 ‘위고비’가 심장마비와 뇌졸중으로 인한 사망 위험을 획기적으로 줄여준다는 연구 결과가 나왔다. 노보노디스크는

n.news.naver.com

덴마크 제약사 노보노디스크의 비만 치료제 ‘위고비’가 심장마비와 뇌졸중으로 인한 사망 위험을 획기적으로 줄여준다는 연구 결과가 나옴

관련주 : 인벤티지랩, 유한양행, 한미약품, 종근당, 대원제약, 라파스, 넥스턴바이오 등






삼성이 100조원 시장 선수쳤다…'3D 패키징' 뭐길래

삼성이 100조원 시장 선수쳤다…'3D 패키징' 뭐길래

삼성이 100조원 시장 선수쳤다…'3D 패키징' 뭐길래 , 칩 쌓는 '3D패키징' AI 반도체 기술 내년 본격화 칩 작게 만드는 초미세공정 한계 '3D 패키징' 고성능·저전력 부각 2028년 780억달러로 시장 커져

www.hankyung.com

삼성전자가 이종 반도체를 수직으로 쌓아 한 칩처럼 작동하게 하는 ‘3차원 패키징’ 사업을 내년부터 본격함

관련주 : 한미반도체, 인텍플러스, 리노공업, 이오테크닉스, HPSP, 파크시스템즈 등

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